中圖儀器VT6000材料表面共聚焦測(cè)量顯微鏡是基于光學(xué)共軛共焦原理，結(jié)合精密縱向掃描，以在樣品表面進(jìn)行快速點(diǎn)掃描并逐層獲取不同高度處清晰焦點(diǎn)并重建出3D真彩圖像，從而進(jìn)行分析的精密光學(xué)儀器，一般用于略粗糙度的工件表面的微觀形貌檢測(cè)，可分析粗糙度、凹坑瑕疵、溝槽等參數(shù)。

VT6000材料表面共聚焦測(cè)量顯微鏡可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)、3C電子玻璃屏及其精密配件、光學(xué)加工、微納材料制造、汽車(chē)零部件、MEMS器件等超精密加工行業(yè)及航空航天、科研院所等領(lǐng)域中?？蓽y(cè)各類(lèi)包括從光滑到粗糙、低反射率到高反射率的物體表面，從納米到微米級(jí)別工件的粗糙度、平整度、微觀幾何輪廓、曲率等。

產(chǎn)品功能

(1)設(shè)備具備表征微觀形貌的輪廓尺寸及粗糙度測(cè)量功能；

(2)設(shè)備具備自動(dòng)拼接功能，能夠快速實(shí)現(xiàn)大區(qū)域的拼接縫合測(cè)量；

(3)設(shè)備具備一體化操作的測(cè)量與分析軟件，預(yù)先設(shè)置好配置參數(shù)再進(jìn)行測(cè)量，軟件自動(dòng)統(tǒng)計(jì)測(cè)量數(shù)據(jù)并提供數(shù)據(jù)報(bào)表導(dǎo)出功能，即可快速實(shí)現(xiàn)批量測(cè)量功能；

(4)設(shè)備具備調(diào)整位置、糾正、濾波、提取四大模塊的數(shù)據(jù)處理功能；

(5)設(shè)備具備粗糙度分析、幾何輪廓分析、結(jié)構(gòu)分析、頻率分析、功能分析等五大分析功能；

(6)設(shè)備具備一鍵分析和多文件分析等輔助分析功能，可實(shí)現(xiàn)批量數(shù)據(jù)文件的快速分析功能；

功能特點(diǎn)

1、測(cè)量模式多樣

單區(qū)域、多區(qū)域、拼接、自動(dòng)測(cè)量等多種測(cè)量模式可選擇，適應(yīng)多種現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用環(huán)境；

2、雙重防撞保護(hù)功能

Z軸上裝有防撞機(jī)械電子傳感器、軟件ZSTOP防撞保護(hù)功能，雙重保護(hù)；

3、分析功能豐富

3D：表面粗糙度、平整度、孔洞體積、幾何曲面、紋理方向、PSD等分析；

2D：剖面粗糙度、幾何輪廓測(cè)量、頻率、孔洞體積、Abbott參數(shù)等分析。

應(yīng)用領(lǐng)域

對(duì)各種產(chǎn)品、部件和材料表面的面形輪廓、表面缺陷、磨損情況、腐蝕情況、平面度、粗糙度、波紋度、孔隙間隙、臺(tái)階高度、彎曲變形情況、加工情況等表面形貌特征進(jìn)行測(cè)量和分析。

應(yīng)用范例：

共聚焦顯微鏡能夠清晰地展示微小物體的圖像形態(tài)細(xì)節(jié)，顯示出精細(xì)的細(xì)節(jié)圖像，可廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體制造及封裝工藝檢測(cè)，對(duì)大坡度的產(chǎn)品有更好的成像效果，在滿(mǎn)足精度的情況下使用場(chǎng)景更具有兼容性。它具有直觀測(cè)量的特點(diǎn)，能夠有效提高工作效率，更加快捷準(zhǔn)確地完成日常任務(wù)。借助共聚焦顯微鏡，能有效提高工作效率，實(shí)現(xiàn)更準(zhǔn)確的操作。

部分技術(shù)指標(biāo)